SIGMAKOKI シグマ光機株式会社

アプリケーションシステム
ガイダンス
レーザプロセシングシステムガイド Laser Processing Systems Guide

半導体レーザやフェムト秒レーザなど、高出力化・多様化したレーザ発振器の普及に伴い、
その応用装置であるレーザ加工機も切断・溶接だけでなく様々な加工に利用されてきています。
またビーム品質の向上により、微細加工の分野でもマスクレス加工が広がってきています。

生産設備としてのレーザ加工機

安定したレーザ加工を実現するためにいくつかの留意点があります。
レーザ出力の安定性を担保するためのバリアブルアッテネータ、集光径を制御するレーザビームエキスパンダー、オペレータの安全を確保するための高出力シャッター、回折限界まで集光した際の焦点深度の浅さに対応するためのオートフォーカスユニットによるフォーカス位置の補正や、真直度の良いXYステージの選定などが挙げられます。
また生産性向上のためには、CADデータとの親和性が高く操作性の良いソフトウェアも必要となります。
最終的には、お客様の目的に合わせた最適なシステム構築が求められます。

システムダイアグラム
高出力シャッター オートフォーカスユニット 対物レンズ 自動ステージ バリアブルアッテネータ レーザービームエキスパンダー ミラーホルダー