SIGMAKOKI シグマ光機株式会社

アプリケーションシステム
レーザ加工
加工用ソフトウェア

加工位置をカメラで観察しながら、画面上で加工パターンや加工エリア設定ができるソフトウェアです。
複数使用するレーザの波長切り替えや照射条件の設定、対物レンズの切り替え、ステージの制御などを1つのソフトウェアに統合しています。
DXFなどのCADデータの取り込みにも対応しており、試作用途から量産ラインまで対応いたします。


アプリケーション例
10μm以下の金属薄膜除去

100μm厚程度のシリコンウェハの切断

100〜500μm厚程度のシリコンや金属、セラミックなどの切断、穴あけ(φ100μm〜)